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CBU5000

CBU5000是业内首款高性能UWB&BT双模融合的系统级SoC芯片,符合IEEE 802.15.4 / 4z协议标准以及FiRa联盟规范。单芯片内置一个高性能Arm Cortex-M33 MCU,同时内置嵌入式安全元件(eSE),让UWB产品设计更高效、更安全。
芯片支持UWB 3D PDoA和AoA算法,以及UWB雷达算法功能。采用 1T3R 架构,保障实时高精度的测距、AOA以及雷达能力。CBU5000可以广泛用于智能手机、消费电子和汽车电子、物联网和工业行业等应用。
产品参数
功能完备,支持高精度3D AOA、测距定位、通信和雷达全场景应用
UWB&BT双模融合SOC设计,相对SIP封装和模组,尺寸更小,集成度更高;产品设计更为简单,综合BOM成本更低
领先的数字射频架构,简化了系统设计和调试的复杂度,提高了系统可靠性,同时在功耗、灵敏度、精度性能上更为优异